На конференции Intel Vision, проходящей в Финиксе, штат Аризона, компания Intel объявила о скором выпуске ускорителя искусственного интеллекта Gaudi 3. Этот чип, впервые анонсированный в прошлом году, будет доступен OEM-производителям во втором квартале 2024 года.
Intel объединилась с такими компаниями, как Dell, Hewlett Packard Enterprise, Lenovo и Supermicro, чтобы предложить Gaudi 3 в трех форм-факторах: многоярусная плата, универсальная базовая плата и модуль PCle. Это позволит ускорить время обучения больших языковых моделей на 40% и увеличить скорость вывода для больших языковых моделей на 50% по сравнению с NVIDIA H100.
Gaudi 3 может составить конкуренцию недавно анонсированному чипу NVIDIA Blackwell. «Gaudi 3 высококонкурентен», — заявил Джефф Маквей (Jeff McVeigh), вице-президент и генеральный менеджер группы разработки программного обеспечения Intel, подчеркнув, что сравнение двух продуктов в реальных условиях пока невозможно.
Intel также анонсировала новую плату сетевого интерфейса ИИ для адаптеров Intel Ethernet и Intel IPU, которая уже используется Google Cloud. Это нововведение обеспечит безопасное и эффективное управление инфраструктурой ИИ и будет способствовать обучению и логическому выводу на все более крупных генеративных моделях ИИ через Ethernet.
Кроме того, Intel планирует внедрить стратегию масштабируемых систем для предприятий, чтобы упростить внедрение ИИ. «Мы хотим, чтобы они были открытыми и у предприятий был выбор аппаратного, программного обеспечения и приложений», — сказал на брифинге Сачин Катти (Sachin Katti), старший вице-президент Intel и генеральный менеджер Network and Edge Group.
Intel продолжает конкурировать в области чипов ИИ с NVIDIA и AMD, а также с другими крупными производителями, такими как Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Samsung, IBM, Micron Technologies и Qualcomm.
▼
Самые интересные и важные новости на нашем канале в Telegram
